ソリューション » fastRise FR-25-0021-45

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最小損失非強化プリプレグ

fastRise™ は、あらゆる種類の回路基板を、現在ある熱硬化性プリプレグの中で最小の損失で接着できるよう設計されています。fastRise™ は77 GHzの車載レーダー用途での使用が可能です。fastRise™ は補強されておらず、高速デジタル/RF回路の歪みやばらつきを排除しています。セラミックフィラー、熱硬化性樹脂、PTFE樹脂をベースとしており、AGCのTSM-DS3、TSM-DS3b、TSM-DS3M、EZ-IO-Fとの使用に最適です。

補足情報

製品名: fastRise FR-25-0021-45
DK: 2.43
DF: 0.0014
データシート: ダウンロード (1.03MB)
加工ガイドライン: ダウンロード (2.21MB)

製品説明

  • 最小誘電損失
  • 非強化プリプレグ

メリット

  • DF=0.0014/0.0017(10/40 GHz)
  • レーザーアブレーション
  • HDI対応
  • 低Dk化によりATE板の薄型化が可能
  • 航空・宇宙設計における熱可塑性フィルムの低温代替物
  • 層数の多い高速デジタル用多層プリプレグ
  • 温度に対して安定なDk
  • ガラス繊維不使用プリプレグ
  • 5回以上連続ラミネートが可能
  • サブアセンブリ間の導電性ペーストに対応

用途

  • フィルターとカプラー
  • 航空・宇宙
  • 車載レーダー
  • ビーム操縦可能アンテナ
  • フレキシブル回路

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