セラミック充填PTFE基材
セラミック充填PTFE積層板はより熱的・電気的安定性が向上
セラミック充填材を使用することで、すべての新世代PTFE基材は、Z軸での低CTE、高TC、高DKなどに適応できます。一部はガラスクロスを使用していないものもあります。これは、熱的および電気的安定性を高めるための重要な要素です。
RFおよびデジタル積層板・プリプレグの包括的ラインナップは、以下を参照してください。AGCソリューションガイドを見る »
| 製品名 | 説明 | DK | DF | TG (° C) | TC (W/mK) | IPC スラッシュシート |
|---|---|---|---|---|---|---|
| NF-30 | ガラス繊維補強材を用いないセラミック充填PTFE複合材料 | 3.0 +/- 0.04 | 0.0013 | N/A | 0.5 | 4103A/230 |
| RF-10 | 低損失、高DK材料 | 10.2 +/- 0.3 | 0.0025 | N/A | 0.85 | 4103A/280 |
| RF-30A | 大容量アンテナ材料 | 2.97 +/- 0.05 | 0.002 | N/A | 0.42 | 4103A/230 |
| RF-35HTC | 高熱伝導性積層板 | 3.5 +/- 0.05 | 0.0007 | N/A | 1.84 | 4103A/240 |
| RF-35TC | 熱伝導性低損失積層板 | 3.5 +/- 0.05 | 0.002 | N/A | 0.92 | 4103A/240 |
| RF-35TC-A | 熱伝導性低損失積層板 | 3.5 +/- 0.05 | 0.002 | N/A | 0.83 | 4103A/240 |
| RF-60TC | 高DK、高熱伝導性材料 | 6.15 +/- 0.15 | 0.002 | N/A | 1.05 | 4103A/270 |
| TLF-35A | 低コストPA基材 | 3.5 +/- 0.05 | 0.0026 | N/A | 0.37 | 4103A/240 |
| TLY-5Z | 低DK、低Z軸積層板 | 2.2 +/- 0.04 | 0.0015 | N/A | 0.2 | 4103A/200 |
| TSM-DS3 | 寸法安定性低損失積層板 | 3.0 +/- 0.05 | 0.0014 | N/A | 0.65 | 4103A/230 |
| TSM-DS3b | 寸法安定性低損失積層板 | 3.0 +/- 0.04 | 0.0014 | N/A | 0.65 | 4103A/230 |
| TSM-DS3M | 寸法安定性低損失積層板 | 2.94 +/- 0.05 | 0.0014 | N/A | 0.65 | 4103A/230 |