寸法安定性低損失積層板
TSM-DS3Mは熱的に安定した業界トップの低損失コア（10 GHzでDf=0.0011）であり、最高のガラス繊維強化エポキシ樹脂と同等の予測可能性と一貫性を持って基板製造ができます。TSM-DS3Mは、非常に低いガラスクロス含有率（5%以下）のセラミック充填強化材料であり、大規模な複合多層構造の製造においてエポキシ樹脂に匹敵します。TSM-DS3Mは、軍事用途に必要な高信頼性を確保しています。TSM-DS3Mは、高出力用途（熱伝導率= 0.65 W/m*K）向けに開発されました。こうした高出力用途では、誘電体材料がPWB設計において他の熱源から熱を伝導することが必要です。
補足情報
| TSM-DS3M |
| 2.94 +/- 0.05 |
| 0.0014 |
| ダウンロード (810.52KB) |
| ダウンロード (0.97MB) |
製品説明
- 寸法安定性に優れた低損失積層板
メリット
- 業界最低水準のDF（DF:10GHzで0.0011）
- 高熱伝導性
- 航空・宇宙用途に適した低Z軸膨張性
- ガラスクロス含有率が低い（5%以下）
- エポキシに匹敵する寸法安定性
- 大判高多層PWBを実現
- 一貫性と予測可能性を備えた歩留まりの高い複雑なPWBを構築
- 温度に安定なDK +/- 0.25（-30°C ~ 120°C）
- 抵抗箔材に対応
用途
- 航空・宇宙用途向けマイクロストリップおよびストリップライン回路
- カプラー
- フェーズドアレイアンテナ
- レーダーマニホールド
- ミリ波アンテナ
- 石油掘削
- 半導体/半導体自動テスト装置